制程能力
航嘉電子制程能力表
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項(xiàng)目名 |
PCBA加工能力 | |
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PCBA焊接類型 |
我們提供表面貼片（SMT），插件后焊（THT）或兩項(xiàng)都有的PCBA焊接服務(wù)。 |
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錫膏/錫線/錫條 |
我們?yōu)榭蛻籼峁┯秀U和無鉛（RoHS合規(guī)）的貼片加工服務(wù)。同時(shí)也根據(jù)客戶要求，提供不同金屬含量的定制錫膏焊接服務(wù)。我們長(zhǎng)期與千柱、阿爾法等焊料供應(yīng)商保持緊密合作關(guān)系，只為更高品質(zhì)需求，客戶有需求，我們辦到！ |
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鋼網(wǎng) |
我們采用激光鋼網(wǎng)來確保小間距IC和BGA等元件的貼片達(dá)到IPC-2 Class 或更高標(biāo)準(zhǔn)。 |
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最小訂單 |
我們1片起貼，但是我們建議我們的客戶至少生產(chǎn)3個(gè)樣品來進(jìn)行自己的分析和測(cè)試。 |
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元件尺寸 |
?被動(dòng)元件：我們擅長(zhǎng)貼裝英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201這樣小的元件 |
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元件包裝 |
SMT元件我們接受卷盤，切割帶，管材和托盤等可上機(jī)包裝。后焊元件接受散裝。 |
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SMT的電路板尺寸 |
?最小板尺寸：50mm x 50mm（小于該尺寸的板需要拼板） |
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可貼PCB板類型 |
PCB硬板（FR-4，金屬基板），PCB軟板（FPC），軟硬結(jié)合PCB |
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文件格式 |
物料/元件清單(BOM)，PCB（Gerber文件和大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)格式文件），坐標(biāo)文件） |
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測(cè)試 |
在交貨之前，我們將對(duì)貼裝中或已貼裝好的PCBA應(yīng)用各種測(cè)試方法： ? IPQC：產(chǎn)中巡檢；
? 目視QC：常規(guī)質(zhì)量檢查；
? X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密隱藏PAD的元件； ? 老化測(cè)試：按照客戶的測(cè)試程序和步驟，測(cè)試功能及性能，以確保符合要求。 |
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修理＆返工 |
我們的BGA 返修服務(wù)，可以安全地移除錯(cuò)位、偏位、虛焊等不良的BGA，將其重新完美地貼再PCB之上。 |
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